칩 하나에 담긴 600단계 공정

손톱만 한 반도체 칩 하나가 완성되기까지는 600개가 넘는 공정을 거칩니다. 둥근 실리콘 원판인 웨이퍼 위에 얇은 막을 입히고, 회로를 새기고, 필요 없는 부분을 깎아 내는 일이 수백 번 되풀이됩니다.

이 과정에 걸리는 시간은 평균 3개월입니다. 한 단계라도 어긋나면 그 웨이퍼 전체를 다시 살펴봐야 해서, 단계마다 검사 장비가 결과를 꼼꼼히 확인합니다.

다온테크는 공정마다 쌓인 데이터를 한곳에 모아 불량의 원인을 거슬러 찾습니다. 600단계를 하나의 흐름으로 보는 것, 그것이 좋은 칩을 만드는 첫걸음입니다.